0.6mm超薄ePOP4x！江波龙智能穿戴存储再突破

1月，江波龙推出了7.2mm×7.2mm的超小尺寸eMMC*，为AI智能穿戴设备的物理空间优化提供了全新的存储解决方案。继这款创新封装存储产品问世后，江波龙再次推出穿戴(dài)存(cún)储(chǔ)力(lì)作(zuò)——0.6mm（max）超(chāo)薄(báo)ePOP4x，实(shí)现(xiàn)了(le)更(gèng)精(jīng)简(jiǎn)的(de)穿(chuān)戴(dài)物(wù)理(lǐ)布(bù)局(jú)。

超(chāo)薄(báo)封(fēng)装(zhuāng)、高(gāo)集成(chéng)度(dù)设(shè)计(jì)

穿(chuān)戴(dài)设(shè)备(bèi)更(gèng)极(jí)致(zhì)的(de)空(kōng)间(jiān)利(lì)用(yòng)

与(yǔ)标(biāo)准(zhǔn)存(cún)储(chǔ)方(fāng)案(àn)相(xiāng)比(bǐ)，ePOP4x采用(yòng)了(le)创(chuàng)新(xīn)的(de)封装技术和高度集成设计。其最大厚度仅为0.6mm（max），相比上(shàng)一(yī)代(dài)0.8mm厚(hòu)度产品减少了近25%，是当前市场上最薄的ePOP产品之一。

ePOP4x产品将eMMC和LPDDR4x集成于一体，提供32GB+16Gb和64GB+16Gb的市场主流容量组合，实现了Flash与DRAM的二合一，并采用性能更强的控制器，支持LDPC纠错，满足不同智能穿戴设备对于存储空间和运行内存的多样化需求。

此外(wài)，ePOP4x采用(yòng)Package on Package（PoP）封装方式，将芯片直接贴装在SoC主芯片上，极大地节省了PCB占用空间，为尺寸受限的智能穿戴设备提供了更优的嵌入式复合存储方案。

自研固件、自有封测

专属的存储Foundry模式

江波龙的ePOP4x产品采用了自研固件，能够实现快速启动、超低功耗及主控SoC调优等多种功能，兼顾性能和续航表现。此外，ePOP4x还可根据客户的具体需求提供定制版本，提升产品的灵活性，为客户提供更精准的存储解决方案，满足不同应用场景下的个性化需求。

同时，江波龙具备自有封测制造能力，其苏州封测制造基地为存储产品提供了创新的封测技术支持。通过定制独立的封装测试和制造产线，江波龙为客户提供了“专品专线”的定制化制造服务模式，不仅确保了产品的稳定供应，还可提升协作效率，满足客户对存储产品的多样化、个性化需求。

通过PTM（存储产品技术制造）商业模式，江波龙整合了自研存储芯片、固件、硬件以及创新的封测制造技术，以存储业界Foundry模式向客户快速交付存储产品。

0.6mm超薄ePOP4x、7.2mm超小尺寸eMMC

创新智能穿戴存储

从标准化到创新定制，从7.2mm超(chāo)小(xiǎo)尺(chǐ)寸eMMC到0.6mm超薄ePOP4x，江波龙的智能穿戴存储覆盖基础到高端的存储需求，为智能穿戴设备的轻薄化、高性能化提供全方位支持。

不积跬步，无以至千里。不积小流(liú)，无(wú)以(yǐ)成(chéng)江(jiāng)海(hǎi)。每(měi)一(yī)次(cì)技(jì)术(shù)的(de)微(wēi)小(xiǎo)进(jìn)步(bù)，都(dōu)有(yǒu)望(wàng)为(wèi)穿(chuān)戴(dài)设(shè)备(bèi)的(de)方(fāng)寸(cùn)之(zhī)间(jiān)带(dài)来(lái)创(chuàng)新(xīn)的(de)改(gǎi)变(biàn)。未(wèi)来(lái)，江(jiāng)波(bō)龙(lóng)将(jiāng)继(jì)续(xù)在(zài)存(cún)储(chǔ)技(jì)术(shù)的前沿探索，不断挑战物理极限，为智能穿戴设备提供更优选的存储解决方案。

供稿：谢彤彤