中国半导体行业协会成立三十五周年座谈会暨《芯路征程》首映式顺利举办

【导语】12月23日，中国半导体行业协会成立三十五周年座谈会暨《芯路征程》专题片首映式在京举行，700余名代表嘉宾出席。协会理事长陈南翔回顾35年发展历程，中国半导体产业已形成万亿规模，协会会员超千家。会上启动专题片首映，影片记录协会与行业共同成长之路，未来协会将继续助力产业健康发展。

12月23日，中(zhōng)国(guó)半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)行(xíng)业(yè)协(xié)会(huì)（以(yǐ)下(xià)简(jiǎn)称(chēng)“中(zhōng)半(bàn)协(xié)”）成(chéng)立(lì)三(sān)十(shí)五(wǔ)周(zhōu)年(nián)座(zuò)谈(tán)会(huì)暨(jì)《芯(xīn)路征(zhēng)程(chéng)》专(zhuān)题(tí)片(piàn)首(shǒu)映(yìng)式(shì)在(zài)北(běi)京(jīng)举(jǔ)行(xíng)，700余(yú)名会(huì)员(yuán)代(dài)表(biǎo)和(hé)特(tè)邀(yāo)嘉(jiā)宾(bīn)出(chū)席(xí)活(huó)动(dòng)。

中(zhōng)半(bàn)协(xié)理(lǐ)事(shì)长(zhǎng)陈(chén)南(nán)翔(xiáng)在(zài)致(zhì)辞(cí)中(zhōng)表(biǎo)示(shì)，1990年(nián)中(zhōng)半(bàn)协(xié)成(chéng)立(lì)之(zhī)初(chū)，中(zhōng)国(guó)的(de)产(chǎn)业(yè)规(guī)模(mó)还(hái)非(fēi)常(cháng)小(xiǎo)；而(ér)今(jīn)，中(zhōng)国(guó)半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)产(chǎn)业(yè)已(yǐ)经(jīng)形(xíng)成(chéng)了(le)万(wàn)亿(yì)规(guī)模(mó)。35年(nián)来(lái)，中(zhōng)国(guó)半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)行(xíng)业(yè)协(xié)会(huì)基(jī)于(yú)链(liàn)接(jiē)产(chǎn)业(yè)、服(fú)务(wu)产(chǎn)业(yè)的(de)工(gōng)作(zuò)宗(zōng)旨(zhǐ)，助(zhù)力(lì)中(zhōng)国(guó)半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)行(xíng)业(yè)的(de)诸(zhū)多(duō)细(xì)分(fēn)领(lǐng)域实(shí)现(xiàn)了(le)从(cóng)无(wú)到(dào)有(yǒu)、从(cóng)有(yǒu)到(dào)全、从(cóng)全到(dào)优(yōu)的(de)历(lì)程(chéng)。

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1990年11月17日，中国半导体行业协会在北京成立，初始会员74家；经过35年的发展，协会会员已超过1000家。中半协发展壮大的过程中，也为推动半导体产业健康发展做了诸多工作：

2000年，中半协开始撰写《中国半导体产业发展状况报告》；2003年，举办首届中国国际半导体博览会暨高峰论坛（IC China）；2006年，中半协正式加入世界半导体理事会（WSC）；同年，中半协举办“中国半导体创新产品和技术”评选活动，以推广我国半导体领域创(chuàng)新(xīn)成(chéng)果(guǒ)，加(jiā)快(kuài)转(zhuǎn)化(huà)落(luò)地(de)；2019年(nián)，《中(zhōng)国(guó)集成(chéng)电(diàn)路产(chǎn)业(yè)人(rén)才(cái)白(bái)皮(pí)书(shū)》发(fā)布(bù)，系(xì)统(tǒng)梳理了我国集成电路产业人才供需体系，为人才队伍建设提供重要参考。

据了解，下一阶段，中半协将持续以推动中国半导体产业健康、可持续发展为己任；代表中国半导体产业伙伴对外发声，维护公平贸易和产业合法权益。

中半协当日还举行了第八届第四次常务理事会、第八届第四次理事会和第八届第二次会员代表大会。