ICCAD Expo 2025将于11月在成都举办

【导语】2025集成电路发展论坛（成渝）暨ICCAD-Expo 2025将于11月20-21日在蓉城启幕，台积电、中芯国际等海内外全产业链领军企业悉数亮相，魏少军理事长将重磅发布年度产业报告，更有众多行业大咖共话技术前沿，预计超8000专业观众共襄盛举。

2025集成电路发展论坛（成渝）暨三十一届集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo 2025）将于11月20-21日在成都举办。

今年的ICCAD-Expo汇聚了IC设计产业的“全明星阵容”，集结了台积电、中芯国际、华大九天、合见工软、锐成芯微、芯耀辉、齐力半导体、芯原股份、芯和半导体、阿里巴巴达摩院等海内外领军及行业头部企业，覆盖EDA、IP、设计服务、制造、封测等全产业链环节。

中国半导体行业协会集成电路设计(jì)分(fēn)会(huì)理(lǐ)事(shì)长(zhǎng)魏(wèi)少(shǎo)军(jūn)将(jiāng)在(zài)高(gāo)峰(fēng)论(lùn)坛(tán)环(huán)节(jié)重(zhòng)磅(bàng)发(fā)布(bù)2025年(nián)《中(zhōng)国(guó)集成(chéng)电(diàn)路设(shè)计(jì)业(yè)现(xiàn)状(zhuàng)与(yǔ)发(fā)展(zhǎn)报(bào)告(gào)》，来(lái)自(zì)行(xíng)业(yè)前(qián)沿(yán)企(qǐ)业(yè)的(de)CEO、CTO、副(fù)总(zǒng)裁(cái)级(jí)别(bié)高(gāo)管(guǎn)等(děng)领(lǐng)军(jūn)人(rén)物(wù)将(jiāng)在(zài)高(gāo)峰(fēng)论(lùn)坛(tán)发(fā)表(biǎo)集成电路产业技术与发展相关主题报告。

本届ICCAD-Expo预计吸引超过8000位专业观众、2000家IC设计企业、300家服务于设计业的展商参会，共商IC设计产业未来。