中国半导体行业协会发声：坚定维护公平贸易和产业合法权益

【导语】9月13日，商务部连发两则公告，分别对原产于美国的进口相关模拟芯片发起反倾销立案调查，并就美国对华集成电路领域相关措施启动反歧视立案调查。当晚，中国半导体行业协会声明支持，强调半导体产业健康发展需公平环境，协会将积极配合调查，维护公平贸易与产业权益。

9月13日，商务部先后发布2025年第27号、第50号公告，分别公布“对原产于美国的进口相关模拟芯片发起反倾销立案调查”和“就美国对华集成电路领域相关措施发起反歧视立案调查”。

当晚，中国半导体行业协会发布声明称，我们注意到，商务部9月13日发布公告，对自美国进口的相关模拟芯片发起反倾销调查，就美国对华集成电路领域相关措施发起反歧视调查，我们对此表示支持。半导体产业的健康发展，需要一个公平的环(huán)境。我们赞成并鼓励企业通过持续的技术创新(xīn)、产(chǎn)业(yè)链(liàn)上(shàng)下(xià)游(yóu)协(xié)同(tóng)、平(píng)等(děng)互(hù)利(lì)的(de)国(guó)际(jì)合(hé)作(zuò)，按(àn)照(zhào)市(shì)场(chǎng)规(guī)则(zé)良(liáng)性(xìng)竞(jìng)争(zhēng)，共(gòng)同(tóng)推(tuī)动(dòng)半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)产(chǎn)业(yè)进(jìn)步(bù)。中(zhōng)国(guó)半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)行(xíng)业(yè)协(xié)会(huì)将(jiāng)积极支持和配合调查机关的调查，坚定维护公平贸易和产业合法权益。

商务部2025年第27号公告称，商务部于2025年7月23日收到江苏省半导体行业协会（以下称申请人）代表国内相关模拟芯片产业正式提交的反倾销调查申请，申请人请求对原产于美国的进口相关模拟芯片进行反倾销调查。根据申请人提供的证据和商务部初步审查，依据《中华人民共和国反倾销条例》第十六条的规定，商务部决定自2025年9月13日起对原产于美国的进口相关模拟芯片进行反倾销立案调查。调查范围为原产于美国的进口相关模拟芯片，产品描述和主要用途为相关模拟芯片中使用40nm及以上工艺制程的通用接口芯片（Commodity Interface IC Chip）和栅极驱动芯片（Gate Driver IC Chip）。本次调查自2025年9月13日起开始，通常应在2026年9月13日前结束调查，特殊情况下可延长6个月。

商务部2025年(nián)第(dì)50号(hào)公(gōng)告(gào)称(chēng)，商(shāng)务(wu)部(bù)决(jué)定(dìng)自(zì)2025年(nián)9月(yuè)13日(rì)起(qǐ)就(jiù)美(měi)国(guó)被(bèi)调(diào)查(chá)措(cuò)施(shī)启(qǐ)动(dòng)反(fǎn)歧(qí)视(shì)调(diào)查(chá)，本(běn)次(cì)调(diào)查(chá)对(duì)象(xiàng)为(wèi)美(měi)国(guó)对(duì)华(huá)集成(chéng)电(diàn)路领(lǐng)域相(xiāng)关措(cuò)施(shī)，可(kě)包(bāo)括(kuò)：2018年(nián)以(yǐ)来，美国政府基于对华301调查结果，已经或将要对包括集成电路在内的中国产品加征关税，以及其他可能的禁止、限制或类似措施；2022年以来，美国政府通过发布相关规则、发送通知函等方式，限制对中国出口集成电路相关产品、制造设备等，限制“美国人”参与中国半导体项目；2022年以来，美国政府根据《芯片与科学法》及相关规则，限制相关企业和个人在中国相关领域开展经贸与投资活动等；2025年5月，美国政府发布新闻和指南，限制使用包括华为昇腾芯片在内的中国先进计算集成电路、限制美国人工智能芯片用于训练中国人工智能模型等。此外，美国在集成电路领域，包括设计、制造、封装、测试、装备、零部件、材料、工具在内的各个环节以及具体应用场景等，对华采取的其他歧视性禁止、限制或类似措施也在本次调查范围内。本次调查自2025年9月13日开始，调查期限通常为3个月，特殊情况下可适当延长。