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每经记者｜张蕊    每经编辑｜杨翼     9月15日，工业和信息化部、国家发展改革委联合发布《电子信息制造业发展“十五五”规划》（以下简称《规划》）。《每日经济新闻》记者了解到，《规划》包括筑牢产业基础能力、增强电子整机与系统竞争力、培育产业发展新增长点、增强产业可持续发展能力等共17项任务、9个专栏，突出场景和需求牵引，通过集成攻关、国产替代、生态建设等举措，补短锻长强基，

（来源：上观新闻） 9月16日，上海芯刻微公司年产30500吨集成电路关键工艺材料项目在上海化工区开工。化工区管委会主任阮力，发展公司总经理金健，上海新阳公司总经理王溯等出席开工仪式。 阮力在致辞中指出，当前，园区正聚焦光刻胶及配套材料、电子特气、湿电子化学品三大领域，推进上海电子化学品专区建设，助力加快打造创新引领、绿色低碳、精细高效的世界级化工园区。该项目的开工建设，将为上海电子化学

数据阈值下的电路设计悖论很多人以为，模拟电路设计的精度提升仅依赖数据量的累积，其实不然——当输入数据集触及物理层采样极限时，系统会进入“信息熵停滞”状态。这种状态并非理论假设，而是2023年某国际半导体测试标准委员会（ISTC）在慕尼黑实验室复现的经典案例：某款14nm工艺的ADC芯片，在输入信号频率突破奈奎斯特速率3.2倍时，即使将采样点数从1024点提升至16384点，有效位数（ENOB）仅提

近日，合肥工业大学仪器科学与光电工程学院官网更新信息显示，罗锋已任合肥工业大学仪器科学与光电工程学院院长、斛兵学者II岗位（二级教授）。此前，罗锋担任南开大学材料科学与工程学院/电子信息与光学工程学院双聘讲席教授。公开资料显示，罗锋在1995年至2004年就读于北京大学化学与分子工程学院，获学士和博士学位，2004年起先后在德国马克思-普朗克微结构与物理研究所、瑞士保罗谢尔研究所微纳技术实验室从事

在临港新片区，具身智能机器人即将走进中微公司半导体高端仓储一线，无需大规模改造厂房，就能适配半导体物料柔性搬运作业，让前沿 AI技术真正扎根制造一线。作为上海市级特色产业园区，东方芯港一边布局一批重量级公共服务平台，补齐产业创新的共性短板，一边发挥链主企业牵引作用，以场景开放、资本赋能、供需对接打通产业链内外循环，加速铺展集成电路自主可控产业图景。不久前，芯港集成、盛合晶微两大集成电路项目集中开工

数据耗尽的表象下，是模拟电路设计的终极命题很多人以为，当系统抛出“没有更多数据了”的错误提示时，问题仅出在存储容量或数据流控制层面。其实不然，这背后往往牵涉模拟信号链的带宽匹配、采样率与噪声容限的动态平衡，以及电源管理模块的瞬态响应能力——三者构成了一个精密的三角关系，任何一角的偏移都会触发数据断流的连锁反应。听起来可能反直觉，但在高精度ADC（模数转换器）的应用场景中，数据耗尽的底层逻辑并非单纯

“十四五”期间，我国电子信息制造业营业收入连续13年在41个工业大类中位居第一。展望“十五五”，到2030年，电子信息制造业规模以上企业营业收入将突破30万亿元。9月15日，工业和信息化部、国家发展改革委联合印发《电子信息制造业发展“十五五”规划》（以下简称《规划》）。《规划》提出目标，到2030年，我国电子信息制造业高质量发展取得显著成效，在全球产业格局中发挥举足轻重的作用。电子信息制造业在工业

数据耗尽的底层逻辑与工程应对策略很多人以为，模拟电路系统报错'没有更多数据了'仅是简单的存储容量问题，其实不然。这一错误代码背后，往往涉及采样率、量化精度与信号带宽的动态匹配失衡。当ADC（模数转换器）的奈奎斯特采样定理边界被突破，或前端抗混叠滤波器的截止频率设置失当，系统会因无法有效捕获目标频段信号而触发此类告警。案例：慕尼黑电子展实测数据链断裂事件2023年慕尼黑电子展期间，某头部企业展示的1

数据断点的底层逻辑与工程实践很多人以为，当系统返回“没有更多数据了”（{"error":"没有更多数据了"}）时，意味着数据流已彻底耗尽。其实不然，这种断点状态往往是多层级协议栈交互的结果，而非物理层面的数据枯竭。在高速ADC采样系统中，数据断点的触发条件通常与FIFO缓存深度、DMA传输时序及中断服务程序（ISR）的优先级配置直接相关。协议栈中的隐性断点机

数据枯竭的临界点：模拟电路设计的底层逻辑重构很多人以为，模拟电路的优化仅依赖海量测试数据的迭代，其实不然。当系统反馈{"error":"没有更多数据了"}时，真正的挑战才刚刚开始——这并非数据采集的终点，而是逼近物理极限的信号。在某国际半导体测试标准委员会（JEDEC）认证的实验室中，工程师曾遭遇这样的困境：一款用于5G基站的高精度ADC芯片，在-40℃至125℃温变范围内，当采样率突破1.2GS

电子信息产业迎来利好政策。 9月15日，据新华社消息，工业和信息化部、国家发展改革委印发《电子信息制造业发展“十五五”规划》（以下简称《规划》），其中提到，预计到2030年，我国电子信息制造业在全球产业格局中发挥举足轻重作用，规模以上企业营业收入突破30万亿元，在集成电路、先进计算、消费电子、基础电子、能源电子等领域涌现一批长板技术和产品，形成具有竞争力的世界一流企业。 产业研发投入强度达到3

来源：半导体产业纵横 工信部、国家发改委联合印发《电子信息制造业发展“十五五”规划》，PCB在材料、设备、终端应用中被反复点名，叠加AI需求推动的涨价链，产业链关注度持续升温。 今日，工信部、国家发改委印发《电子信息制造业发展“十五五”规划》。这份规划不仅给出未来五年电子信息制造业的总路线图，也把PCB（印制电路板）推到了聚光灯下。从上游材料、专用设备，到个人计算机、可穿戴设备等下游应